MTK5G-MT6873 Android 10.0开发板
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By LEIDITECH | 22 November 2023 | 0 评论

MTK5G-MT6873 Android 10.0开发板

MTK5G-MT6873 Android 10.0开发板

产品特色

产品定位

5G 行业应用产品

市场区域

国内\海外

上市时间

2020 年 10 月

主要功能

1、MT6873,八核(4xA76+4xA55)支持Sub-6GHz频段的NSA和SA双模5G

2、支持最大分辨率 FHD+(2160x1080);电容式触控屏 Incell

3, WiFi5(2x2 801.11 ax) 双天线

4、Type-C(HDMI)快充,5V2A,4.4V,OTG

5、摄像头最大支持 64M\32M+16M,指纹识别,NFC 6、操作系统 Android 10.0

 

 

 

结构规格

模块尺寸

L:50*W:50*H:2.8MM

LCD 及分辨率

支持最高分辨率 FHD+(2160x1080),In cell

连接方式:副板端

TP

电容式触控

支持 In cell、全贴、框贴

连接方式:副板连接

摄像头

最大像素支持 64M \ 32M+16M

连接方式:副板端

光距感

支持(自定义规格)

连接方式:副板端

侧键

支持上下音量键、开关机键、自定义扩展按键

连接方式:副板端

指纹识别

支持

连接方式:副板端

喇叭

AAC 1511(或自定义其它规格)

连接方式:副板端

听筒

AAC 1506(或自定义其它规格)

连接方式:副板端

马达

0830 扁平式(或自定义其它规格)

连接方式:副板端

MIC

普通 MIC/硅 MIC

连接方式:副板端

耳机

3.5mm,CTIA

连接方式:副板端

USB 连接

Type-C,支持正反插,音频,HDMI(或自定义其它规格)

连接方式:副板端

NFC

支持

连接方式:副板端

闪光灯

2016 高亮,(或自定义其它规格)

连接方式:副板端

SIM-CARD

支持双 SIM 卡、T-flash 

T-flash

电池

高容高压 4.4V

连接方式:副板端

注:项目涉及的 FPC 软板由客户制作。

 

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硬件规格

硬件平台

MT6873

类型

细项

描述

备注

内存配置

内置存贮器

LPDDR4X

支持 128GB+6GB

外置内存卡

T-flash 最大支持 128G

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